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脈沖熱壓焊接電源是采用IGBT逆變技術(shù)、微機(jī)控制技術(shù)和現(xiàn)代電力電子技術(shù)開(kāi)發(fā)的新型電源。由于采用AC－DC－AC－DC的變換技術(shù)，時(shí)間控制達(dá)到毫秒級(jí)精度、控制響應(yīng)和控制精度大大提高；直流輸出使焊接工藝性顯著改善；逆變技術(shù)還使設(shè)備具有小型、節(jié)能高效等一系列優(yōu)點(diǎn)；微控制器（MCU）與電子技術(shù)的采用使該設(shè)備具備現(xiàn)代設(shè)備的優(yōu)秀功能，包括數(shù)字控制、監(jiān)控、故障診斷與保護(hù)、數(shù)據(jù)傳輸?shù)龋O(shè)備功能齊全、靈活方便、適應(yīng)面廣。該類(lèi)設(shè)備特別適合于銅、鋁等有色金屬材料的點(diǎn)焊、合金材料的點(diǎn)焊、精密零件的點(diǎn)焊和高質(zhì)量產(chǎn)品的點(diǎn)焊。

一、脈沖熱壓自動(dòng)焊機(jī)適用產(chǎn)品：

1、LCD、PDP、手機(jī)等電子產(chǎn)品內(nèi)的柔性線(xiàn)路板的熱壓接、焊錫焊接等。

2、HDD、線(xiàn)圈、電容、電機(jī)、傳感器等漆包線(xiàn)的焊錫焊接。

3、電腦等通信機(jī)器內(nèi)的線(xiàn)纜、連接口的焊錫焊接。

4、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等的CMOS、CCD與FPC板的焊錫焊接。

5、繼電器、打印機(jī)、小型相機(jī)等的樹(shù)脂熱壓結(jié)合。

6、微波器件內(nèi)部的金線(xiàn)熱壓結(jié)合。

7、激光頭連接FPC的焊錫焊接

二、脈沖熱壓焊錫機(jī)特點(diǎn)：

1、熱電偶的閉環(huán)在線(xiàn)反饋控制提高溫控的精確度。

2、逆變橋采用軟開(kāi)關(guān)技術(shù)，減小開(kāi)關(guān)損耗，減小電磁干擾。

3、顯示各階段的溫度。

4、20組參數(shù)儲(chǔ)存，方便多種焊接品種使用。

5、具有溫度失常、監(jiān)控值超限、網(wǎng)壓超限、過(guò)熱等故障診斷與報(bào)警功能。

6、逆變橋電流失常自動(dòng)關(guān)斷，增強(qiáng)系統(tǒng)保護(hù)。

7、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)采用EEPROM，無(wú)電池壽命問(wèn)題。

8、由微控制器（MCU）控制，具有溫度監(jiān)控功能。

9、240x128 LCD顯示，同時(shí)顯示多種內(nèi)容。

10、兩段加熱設(shè)定，帶溫度緩升緩降功能，時(shí)間寬范圍設(shè)定（0－250ms），適用復(fù)雜焊接過(guò)程需要。

11、較強(qiáng)的外部通訊功能：焊接結(jié)束、故障、計(jì)數(shù)信號(hào)、RS-232數(shù)據(jù)通訊口，便于自動(dòng)焊使用。

12、升溫迅速穩(wěn)定，局部瞬時(shí)加熱方式能良好地抑制對(duì)周?chē)骷臒嵊绊憽?/p>

13、采用先進(jìn)的段控控溫系統(tǒng),可靈活設(shè)置各段加溫狀態(tài). 對(duì)溫度、時(shí)間等參數(shù)能高精度地加以控制。

14、響應(yīng)速度快。由于采用了較高的逆變頻率（4kHz），通電時(shí)間控制周期為0.25ms，比通常交流焊機(jī)的20ms提高80倍，控制精度明顯提高。與電容儲(chǔ)能焊機(jī)相比，無(wú)需充放電，可控性明顯增強(qiáng)，特別適合于精密件的焊接和高質(zhì)量、高精度、高速度焊接。

15、直流輸出。焊接電流為脈動(dòng)直流（且波紋度小），無(wú)交流過(guò)零不連續(xù)加熱工件的缺點(diǎn)，熱量集中，提高了焊接熱效率，對(duì)有色金屬材料和一些難焊材料的焊接特別適合，焊接過(guò)程穩(wěn)定、焊接質(zhì)量顯著提高。同時(shí)，電極壽命獲得延長(zhǎng)。